電子信息產業是國民經濟發展的龍頭，而集成電路則是電子信息產業的核心和基礎，對國家的經濟發展有著重要的戰略意義。 
目前95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路是用硅材料做成的，為滿足芯片微型化、高密度化、高數字化和系統集成化的要求，對芯片直徑、平坦化線寬和金屬互連層數提出了更高要求，這也對晶片精密加工提出了更高要求，我們的金屬結合劑金剛石和樹脂結合劑金剛石及相關鍍覆產品系列提供完整產業鏈精準定制服務。
一、我們提供硅晶圓加工用金剛石砂輪專用微粉
在硅基半導體器件制造過程中，金剛石砂輪磨削主要有兩方面用途：
一方面可以用于刻蝕硅片的精磨，目的是提高輸送到拋光工序的硅片庫中硅片的平坦度，減少拋光工序的硅片去除量；
另一個用途是在劃片工序前將硅片厚度整體減薄。隨著智能卡和智能標簽等市場需求日益增長，對薄的可彎曲的硅芯片的需求也日益增長，因此需要更多的背面磨削過程。
二、我們提供硅開方、截斷、切硅芯用金剛石線鋸定制粉
金剛石線的切割能提升硅開方和截斷的產能，是傳統砂漿切割的最佳替代者。
產品優勢：1、切割速度快，切割速度是砂漿切割的2-3倍。2、清潔高效生產。3、與傳統砂漿切割相比消耗更低，生產過程中電和水的耗費更低;。4、質量穩定，重現性好。5、良好的切割精度，切割表面質量好;。6、表面線痕少。
三、我們提供晶圓倒角與圓邊砂輪專用金剛石微粉
 
由線切割或內圓切割鋸片切下的晶圓片其外邊緣非常鋒利，為避免邊角崩裂影響晶圓強度，破壞表面光潔和對后道工序帶來污染，必須用專用數控設備自動修整晶圓邊棱、外形與外徑尺寸。
太陽能電池用硅鑄塊平面磨削砂輪，樹脂、金屬結合劑型平面磨削用砂輪，適用于硅鑄塊的高效率加工，
四、我們提供晶圓背面減薄砂輪專用金剛石微粉
 
晶圓背面減薄磨削用金剛石砂輪背面減薄磨削，分粗磨與精磨。粗磨時砂輪的金剛石較粗，這類砂輪包括陶瓷結合劑和樹脂結合劑兩大類，主要用于集成電路、分立器件制造過程中晶圓背面或正面硅片的減薄磨削加工，其中陶瓷結合劑主要用于粗磨加工，樹脂結合劑用于半精磨、精磨加工。
五、我們提供晶圓劃片刀專用金剛石微粉
 
我們的樹脂結合劑和金屬結合劑金剛石微粉可以滿足前端和后端劃片工序的精密切割要求，超細微粉磨料的均勻分散技術，可進行高難度的倒角切割和階梯切割加工，在客戶應用中體現出高韌性、高精度、超薄、長壽命、使用方便的卓越表現。